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7720 热风型BGA返修系统

7720 热风型BGA返修系统

电动控制,自动升降

4500W大功率,性能再升级

专用BGA SOFT软件

简介

QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制,能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接,并且可通过专用的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程,记录其全部信息,从而满足现代电子工业更高的工艺要求,是电子工业领域具有价值的电子工具之一。

QUICK7720 BGA返修工作站将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度, QUICK7720BGA返修工作站提供了功率为3500W的可调的加热功率,顶部加热器采用热风加热,底部加热采用红外预热、热风加热相结合的方式,热风局部加热对应BGA底部PCB部份,并加以温度曲线控制,红外加热部份对应整个PCB板,控制整个预热温度,防止PCB板的局部变形,使热分布均匀。为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度,从而实现高可靠的无铅焊接。采用了可移动的框形结构PCB支架,并可放置异形板支撑杆,底部支撑杆与横臂相连,便于每次放置PCB时一致,可适用较大尺寸的PCB。

另外自带控制软件和一体化的流程显示,方便实现对程序进行多重管控。能大幅度满足用户返修BGA的要求,特别是在无铅化返修中更能体现其独特之处。 


特点

1.一体化的设计,智能自动化程度高。

2.先进的工作原理,大面积红外预热和底部局部针对性热风加热的有机结合。

3.采用优良加热材料确保拆焊的良率和机器长期使用的稳定性。

4. 强力横流风扇,风速可控,按工艺要求可达到理想降温速率。

5.可通过QUICKSOFT控制,操作简单方便。


设备参数

型号QUICK 7720
总功率4200W
电源规格220V/50Hz
线路板尺寸≤ 420*380mm
底部辐射预热尺寸330*360mm
热风温度范围室温~400℃(max)
底部预热范围室温~400℃(max)
顶部热风加热功率1200W
底部热风加热功率1200W
底部红外预热功率400W*4=1600W(红外发热)
侧面冷却风扇可调风速≦3.5 m3/min
K型传感器3通道
通讯标准RS-232C(可与PC联机)
设备重量约44Kg
外型尺寸650* 570 * 500mm

适用场合

适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能满足无铅焊接的要求。

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